Thermal Grizzly Putty Basic 30g, TG-P-B-030-R

INFO PRODUS Pret (TVA inclus): 70,00 RON Disponibilitate produs: In stoc magazin Ridicare Luni 29 septembrie Livrare Marti/Miercuri 30 sep - 1 oct prin curier Garantie: 24 luni Cod produs: Putty Basic 30g (TG-P-B-030-R)

pasta termica cu vascozitate crescuta ce poate inlocui cu succes padurile termice (de grosime intre 0.2 si 3mm) folosite la placile video (atentie, nu este potrivita pentru a fi aplicata pe procesoare/GPU), nu conduce electricitatea, material elastic, flexibil si usor de manevrat adaptabil la orice suprafata, versiune Basic cu capacitate medie de transfer termic, rezistent la temperaturi intre -40°C si +120°C, culoare roz

• Flexibilitate si adaptabilitate: TG Putty actioneaza ca un umplutura flexibila, compensand diferentele de inaltime intre componente si asigurand o disipare eficienta a caldurii.

• Usor de aplicat: Poate fi aplicata cu spatulele incluse sau manual (se recomanda utilizarea manusilor) pentru o aplicare precisa si uniforma.

• Versatilitate in utilizare: Ideala pentru inlocuirea pad-urilor termice pe placile grafice, compensand diferente de inaltime intre 0.2mm si 3.0mm.

• Disponibila in trei variante:

  • Basic: Conductivitate termica medie.
  • Advance: Conductivitate termica buna.
  • Pro: Conductivitate termica excelenta.

• Cantitate necesara:

  • Pentru placi grafice mici, un recipient de 30g este suficient.
  • Pentru placi grafice mari (ex. RTX 4090 / RTX 5090), un recipient de 30g este suficient doar pentru memoria (VRAM) si VRM-ul de pe partea frontala, insa pot fi necesare doua recipiente pentru spatiile mai mari de pe backplate.

• Atentionari: TG Putty nu este potrivita pentru aplicare pe procesoare (IHS sau Direct Die) si nu trebuie aplicata direct pe nucleul GPU. Suprafetele trebuie curatate si degresate inainte de aplicare.

Continutul pachetului:

✔ Pasta termoconductoare TG Putty Basic – 30g
✔ 3x spatule pentru aplicare

Thermal Grizzly Putty Basic 30g este o solutie eficienta si adaptabila pentru nevoile de racire ale componentelor, fiind ideala pentru pasionatii de hardware si profesionistii care doresc sa optimizeze performanta termica a sistemelor lor.