pad termic usor autoadeziv (suficient pentru a preveni alunecarea), ideal pentru a compensa imperfectiunile sau micile denivelari de pe suprafetele care necesita racire prin fixarea unui radiator, conductivitate termica suficient de mare pentru a fi utilizat chiar si pe chipset-uri de dimensiuni mari (cum ar fi cele ale placilor de baza: NorthBridge/SouthBridge), precum si pe alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc.), material flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, se poate inlatura usor dupa folosire, dimensiuni 30 x 30 mm, grosime 1.50mm, poate fi comprimat pana la jumatate din grosimea sa, nu conduce electricitatea, conductivitate termica 1.5 W/mK
