pad termic dublu-adeziv ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte, forta de adeziune min. 16N/25mm, lipire semipermanenta - nerecomandat pentru CPU/GPU, dimensiune 120 x 20 mm, grosime 0.50mm, conductivitate termica 1 W/mK