pad termic performant, conductivitate termica 7.0 W/mK, capacitate mare de transfer termic (chiar si in cazul unei presiuni scazute), usor adeziv, nu conduce electricitatea, poate inlocui cu succes pasta termica, ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, VRM, procesoare CPU/GPU, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc.), util si pentru compensarea golurilor si imperfectiunilor dintre radiatoare si componentele racite, material elastic si flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, se poate inlatura usor dupa folosire, culoare roz, dimensiuni pad: 120 x 20 mm, grosime 1mm
