pad termic de inalta performanta, cu capacitate mare de transfer termic, conductivitate termica 11.0 W/mK, nu conduce electricitatea, poate inlocui cu succes pasta termica, ideal pentru fixarea radiatoarelor pe chipset-uri sau alte componente care necesita o fixare ferma intr-un mediu fierbinte (memorii, VRM, procesoare CPU/GPU, led-uri, blocuri de racire cu lichid, etc.), material elastic si flexibil, usor de manevrat si adaptabil la orice suprafata, culoare gri deschis, dimensiuni 100 x 100 mm, grosime 1.0mm
