Waterblock CPU EK Water Blocks EK-Supremacy EVO - Acetal+Nickel

INFO PRODUS Pret (TVA inclus): 319,00 RON Disponibilitate produs: La comanda in 5-10 zile Garantie: 24 luni Cod produs: EK-Supremacy EVO - Acetal+Nickel (3831109800072)

waterblock universal pentru CPU compatibil Intel socket 775*, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366*, 2011(-3), 2066 si AMD* 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4*, FM2, FM2+, baza din cupru pur, placata cu nichel, suprafata perfect neteda (mirror finish), capac din acetal (material de inalta calitate Poliacetal POM), culoare neagra, prevazut cu 2x filet G 1/4 (fitting-urile se achizitioneaza separat), include sistemul de prindere EK-Supremacy EVO PreciseMount, backplate Intel&AMD si garnitura cauciucata, pasta termoconductoare Gelid GC-Extreme (EKWB 1.5g)

*NOU! sunt disponibile separat si se pot adauga gratuit, la cerere, kit-urile de montare pentru socket:

• AMD AM4
• AMD 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2, FM2+
• Intel LGA-775, LGA-1366 

EK-Supremacy EVO reprezinta o evolutie a cunoscutului waterblock EK-Supremacy introdus in 2012.  Rezultatul obtinut dupa peste un an de zile de cercetari, analize CFD si testari riguroase, a fost cea  mai buna performanta posibila, greu de egalat de catre produsele similare aflate pe piata.

EK-Supremacy EVO este un waterblock CPU compatibil cu toate procesoarele moderne, cu un sistem universal de montare care previne greselile de montare si ofera o instalare fara unelte. Suportul pentru socket-urile Intel LGA-115x si LGA-2011(-3) / LGA-2066 este inclus. De asemenea, suportul pentru socket-uri aditionale este disponibil gratuit, la cerere. Rezultatul este o instalare perfecta si obtinerea unor performante maxime de fiecare data. EK-Supremacy EVO este cu adevarat un produs pe care entuziastii se pot baza:

- performante termice de top - performante de racire cu peste 2.2°C mai bune pentru cele mai populare procesoare LGA-1150 / LGA-1151 & LGA-2011 / LGA-2066.
- design "very high-flow" - restrictiile hidraulice foarte reduse permit acestui produs sa fie folosit in sisteme de racire care folosesc chiar si pompe mai putin performante.
- design modular  - prin punerea la dispozitie a mai multor insertii si placi "jet" de diverse dimensiuni, performanta poate fi sporita si fin reglata pentru atingerea potentialului maxim, asigurand un contact termic optim cu suprafata procesorului